“我最近正在上海出差，跟Fab廠要產(chǎn)能”。

這是筆者最近在跟芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)家在閑聊的時候聽到最多的話。而造成這個境況的一個主要原因是幾個產(chǎn)品的爆發(fā)。

正如之前我們的報道一樣，因為CMOS圖像傳感器需求的上升、TWS耳機帶來的藍(lán)牙主控等芯片的火熱，再加上華為供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到國內(nèi)帶來的激勵效應(yīng)。國內(nèi)晶圓廠在半導(dǎo)體整體下滑的情況下迎來了逆勢增長。晶圓廠的產(chǎn)能利用率也在這些應(yīng)用推動下日益提升。

以大家比較關(guān)心的TWS藍(lán)牙耳機主控來說，據(jù)行業(yè)人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，現(xiàn)在國內(nèi)包括中科藍(lán)訊和杰理在內(nèi)的廠商都在面臨嚴(yán)峻的缺貨局面，芯片廠給到他們方案商的藍(lán)牙主控芯片交貨周期也從之前的現(xiàn)貨，推遲到現(xiàn)在八周。市場上現(xiàn)有的藍(lán)牙芯片，也都被相關(guān)貿(mào)易商炒高了。

晶圓廠的又一輪行情正式開啟，究竟誰會是當(dāng)中的推動者？誰又會是其中的大贏家？

市場分析機構(gòu)IHS Markit在日前發(fā)布的一份報告中顯示，索尼(SNE,.US)今年第三季度營收高達(dá)26.88億美元，較之上季度的18.99億美元，環(huán)比增長了41.5%。更值得一提的是，依賴于產(chǎn)品的快速增長，公司在全球芯片廠的營收排名從上一季度的第十五躍升到本季度的第九，而這個增長率也是前十廠商中最大的。

2019年Q3的芯片廠營收排名（source：IHS，單位：百萬美金）

從索尼這個數(shù)據(jù)我們可以看到CIS芯片的需求，而這主要就是來自智能手機攝像頭的升級帶動。

根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）數(shù)據(jù)顯示，2019年全球智能手機攝像頭傳感器銷售額將達(dá)116億美金，同比增長41%。而從明年開始，未來的主流后置攝像頭會向主攝大廣角+視頻拍攝+大長焦+ToF方向發(fā)展。再加上前置攝像頭，從這里就可以看到相關(guān)CIS需求的持續(xù)增長。

除了手機，安防方面需求的穩(wěn)步增長也推動CIS的發(fā)展。行業(yè)研究機構(gòu)IHS Markit最近的數(shù)據(jù)指出，隨著政府和企業(yè)加大對安全網(wǎng)絡(luò)的投資，到2021年全球?qū)⒂杏?0億監(jiān)控攝像頭，這里帶來的CIS需求也是極其客觀的。而在這些應(yīng)用背后，則是索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原廠和臺積電(TSM.US）、中芯國際（00981）、華虹宏力（01347）和武漢新芯等晶圓代工廠，以及安靠、日月光和晶方等封測企業(yè)的狂歡。

正如前文報道一樣，現(xiàn)在的CIS主要分成手機和安防兩類。其中手機類基本都是使用12寸的55nm工藝制造，而安防類芯片則使用的是0.11um的八英寸工藝打造。在國內(nèi)的晶圓代工廠方面，中芯國際、華虹宏力和武漢新芯是當(dāng)中的大玩家。而最近國內(nèi)新起的12英寸廠廣州粵芯在CIS方面也獲得了本土大客戶的垂青，公司正在導(dǎo)入相關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)。

而據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者從相關(guān)供應(yīng)鏈的朋友了解，隨著這些晶圓廠產(chǎn)能的緊張，相關(guān)CIS芯片的晶圓交貨已經(jīng)拉長到了四個月，而在封裝方面，所需的時間也比原來增加了兩到三周的時間。

另外，與CIS使用相同工藝的屏下光學(xué)指紋方案的流行，加劇了這種現(xiàn)象。“因為屏下光學(xué)傳感器的Die Size比較大，每個晶圓本來切割的Die數(shù)量就不多，隨著其需求量的增加，這就讓CIS的供應(yīng)更加捉襟見肘”，產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)人士在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者采訪的時候提到。“現(xiàn)在的CIS廠商，誰有廠能，誰就是老大”，他接著說。

在我們之前題為《單價跌破兩元，TWS耳機藍(lán)牙芯片殺進(jìn)血?！返奈恼轮校覀兟氏葓蟮懒藝鴥?nèi)的TWS耳機藍(lán)牙主控的現(xiàn)狀。據(jù)文章介紹，這個在蘋果AirPods帶領(lǐng)下火起來的產(chǎn)品，已經(jīng)徹底引爆了華強北人的熱情。

但從這個報道出來之后，就有很多產(chǎn)業(yè)界的人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，現(xiàn)在TWS藍(lán)牙主控芯片從十月份開始，就已經(jīng)開始出現(xiàn)缺貨危機，而這些曾經(jīng)跌到難以想象價格的藍(lán)牙主控芯片，已經(jīng)從之前的一塊多，回升到四五塊了。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者了解，現(xiàn)在國內(nèi)的TWS耳機藍(lán)牙主控芯片市場，除了恒玄（華為也是？）等少數(shù)幾家廠商在用40nm做一些產(chǎn)品外，其實大部分廠商都主要是使用55nm工藝制造。他們之所以做出這樣的選擇，主要因為前者的成本為后者的1.65倍。這就不利于提高那些計劃在白牌市場洗牌的芯片廠的競爭力。而從55nm看，現(xiàn)在國內(nèi)的大型代工廠就是SMIC的55nm和上海華力的55nm。

雖然這些產(chǎn)能現(xiàn)狀影響了當(dāng)前的終端市場，不過產(chǎn)業(yè)鏈人士也告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，從明年一季度開始，我們可以看到某些提供包括TWS藍(lán)牙耳機芯片在內(nèi)的藍(lán)牙芯片供應(yīng)商的月出貨量會重新突破100KK，這足以見證這個市場的火爆。

而從Counterpoint Research提供的數(shù)據(jù)我們也可以看到，2019年Q3全球TWS耳機出貨量達(dá)到3300萬副，到二季度，出貨量為2700萬副，增幅達(dá)22.22%，2019年三季度全球TWS耳機出貨額達(dá)41億美元。

產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士則告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，據(jù)他們觀察，現(xiàn)在華強北的白牌TWS耳機日出貨量出貨量達(dá)到20萬臺，有人則表示，國內(nèi)非蘋果TWS藍(lán)牙耳機將會達(dá)到蘋果AirPods的十倍，這樣大的相關(guān)芯片廠和晶圓廠的壓力也是可想而知。

而除了藍(lán)牙主控以外，Nor Flash同樣是被TWS推動的又一個產(chǎn)品名

據(jù)了解，為了存儲相關(guān)的信息，現(xiàn)在的藍(lán)牙耳機也都搭配了Nor Flash，這就帶動國內(nèi)包括兆易創(chuàng)新在內(nèi)的供應(yīng)商的成長，進(jìn)而給提供Nor Flash代工的廠商（中芯國際、華虹宏力和武漢新芯）帶來相關(guān)的壓力。據(jù)說最近的Nor Flash已經(jīng)到了一周一價的局面。

除此之外，TWS帶來的 PMIC和鋰電保護(hù)芯片的需求 ，也讓相關(guān)晶圓廠應(yīng)接不暇。但其實在這些芯片市場，華為的訂單回流給晶圓代工廠的壓力更加明顯。

華為事件引致訂單回流造成的影響

前兩個產(chǎn)品的爆發(fā)，是純粹的商業(yè)需求驅(qū)動的。而包括華為在內(nèi)的眾多廠商因為看到美國政府為難華為的事情，而推動他們的不少訂單回歸國內(nèi)，這就給相關(guān)供應(yīng)商帶來了巨大的機會，也讓晶圓廠的產(chǎn)能驟然緊張。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察獲悉，華為現(xiàn)在在國內(nèi)正在以前所未有的開放態(tài)度和國內(nèi)的廠商探討合作可能，其中手機射頻和FPGA的國產(chǎn)替代也已經(jīng)成為事實。另外值得關(guān)注的是在PMIC和鋰電電池保護(hù)芯片和包括更多分立器件在內(nèi)的的芯片國產(chǎn)化替代，這也是給產(chǎn)能造成重要影響的一個方面。

行內(nèi)知情人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，在類似AD-DC產(chǎn)品上，過往華為使用的是德州儀器和PI等領(lǐng)先廠商的產(chǎn)品，但今年發(fā)生的一系列事情，讓華為更有意愿跟本土廠商合作，這就使得相關(guān)工藝成為了迫切需求。

先看一下國內(nèi)這些晶圓廠在電源芯片和分離器件方面的格局。目前的電源類產(chǎn)品大部分都是在八英寸的產(chǎn)線上完成，而這些領(lǐng)域國內(nèi)的廠商主要有中芯國際、華虹宏力、華潤上華、蘇州和艦和華潤上華等廠商。其中中芯國際旗下的紹興廠主要專注于MOSFET和IGBT等產(chǎn)品，而華虹宏力則有MOSFET和電源管理工藝（華虹的），華潤上華則以BCD工藝為主，另外還有MOSFET工藝。和艦則專長于LCD Driver和電源管理類產(chǎn)品。

在華為回流之后，SMIC成為第一個受益者。我們知道，SMIC擅長的是邏輯工藝，在電源方面其實他們過往并不是很擅長，但隨著華為的加入，在BCD工藝方面給SMIC帶來了很積極的推動作用。而這個電源產(chǎn)品生產(chǎn)的一個很重要節(jié)點0.18 um BCD工藝，在受到包括華為在內(nèi)的本土系統(tǒng)廠訂單回流影響，這個工藝的市場需求正在快速上升，在這個領(lǐng)域有多年積累的華潤上華自然成為當(dāng)中的贏家。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察了解，華潤上華在0.18um BCD工藝上已經(jīng)趕上了業(yè)界領(lǐng)先的韓國東部高科，這也是國內(nèi)廠商能夠承載這波回流的一個關(guān)鍵?？紤]到華為產(chǎn)品的龐大出貨量，這些線帶來的晶圓需求可以顯而易見。此外，包括IGBT和 SiC在內(nèi)的很多芯片也是華為轉(zhuǎn)移的受益者。

另外，東部高科的有些傳言，也在推動國內(nèi)晶圓廠的發(fā)展。

知情人士告訴記者，承繼了德州儀器0.35 BCD工藝的BCD的東部高科一直以來都是業(yè)界領(lǐng)先，前兩年國內(nèi)的產(chǎn)能緊張，已經(jīng)把不少國內(nèi)客戶推給了他們。但近來有媒體報道，市場上有些流言說，韓國東部高科正在優(yōu)先支持給韓國相關(guān)廠商做配套的芯片廠。為此他們轉(zhuǎn)向國內(nèi)，尋找新的機遇，這對國內(nèi)Foundry來說是挑戰(zhàn)，也同樣值得期待。

在這個大契機下，本土芯片廠和晶圓廠能否借機往前跨越一大步，那就要看這些廠商，尤其是芯片廠的運籌帷幄了。

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