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JYJE晶振生產流程
石英晶振的生產要包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片（有源）、密封等數十道工序，而且需要大量的人工參與。
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MEMS可編程晶振生產流程
MEMS可編程晶振采用全硅的MEMS技術，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標準QFN IC封裝方式完成。
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石英晶振的生產要包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片（有源）、密封等數十道工序，而且需要大量的人工參與。
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