2019年，芯片開始被越來(lái)越多人所關(guān)注，5G調(diào)制解調(diào)器被手機(jī)消費(fèi)者所關(guān)注，物聯(lián)網(wǎng)被產(chǎn)業(yè)鏈所關(guān)注，甚至架構(gòu)都開始變得被所有人關(guān)注。　　

圍繞調(diào)制解調(diào)器的合縱連橫與內(nèi)外置

　　關(guān)于2019年的芯片，可能最被普通消費(fèi)者所熟知的便是蘋果宣布與高通和解、英特爾宣布放棄5G手機(jī)基帶業(yè)務(wù)、隨后蘋果收購(gòu)英特爾5G手機(jī)基帶業(yè)務(wù)、再到近期英特爾宣布攜手聯(lián)發(fā)科打造5G PC這一部幾乎貫穿整年的系列劇了。

　　2019年4月17日凌晨，高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議，這可能會(huì)為iPhone重新采用其調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平道路。就在當(dāng)日晚些時(shí)候，作為此前一直為蘋果iPhone提供4G基調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)還準(zhǔn)備為蘋果繼續(xù)提供5G調(diào)制解調(diào)器的英特爾發(fā)布聲明稱，公司將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并完成了對(duì)PC、物聯(lián)網(wǎng)和其它以數(shù)據(jù)為中心設(shè)備使用的4G和5G調(diào)制解調(diào)器的評(píng)估工作。英特爾將繼續(xù)專注投資發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。

　　然而，這部圍繞5G調(diào)制解調(diào)器的系列劇還并沒(méi)有徹底完結(jié)，隨后便傳出英特爾將會(huì)出售5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的消息。2019年7月25日，蘋果官網(wǎng)發(fā)布消息稱，蘋果和英特爾已經(jīng)簽署協(xié)議，讓蘋果收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。將有大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，還有知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租約的轉(zhuǎn)移。該交易價(jià)值10億美元，預(yù)計(jì)將于2019年第四季度內(nèi)支付。

　　而就當(dāng)人們以為英特爾對(duì)于5G調(diào)制解調(diào)器徹底沒(méi)了想法的時(shí)候，2019年11月25日，英特爾宣布將與聯(lián)發(fā)科緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，為消費(fèi)者帶來(lái)出色的下一代PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，英特爾將制定5G解決方案規(guī)格，包括由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G調(diào)制解調(diào)器。英特爾還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持。至此，關(guān)于5G調(diào)制解調(diào)器的系列故事在2019年才算告一段落。

　　然而，關(guān)于5G調(diào)制解調(diào)器內(nèi)置還是外置的問(wèn)題卻從年初一直討論到了年底。這一問(wèn)題也影響到了用戶對(duì)于5G手機(jī)功耗能力的猜測(cè)，然后一直到年底的時(shí)候大家才發(fā)現(xiàn)原來(lái)不管是內(nèi)置還是外置，對(duì)于5G手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)性能與功耗都不是決定性的因素。

　　在2019年上半年上市的全部5G機(jī)型中，由于采用的在2018年發(fā)布的解決方案，像面向2019年旗艦機(jī)型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒(méi)有內(nèi)置5G基帶，所以SoC及5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品就均采用了分離的方式，均外掛配套的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5000。

　　似乎是由于消費(fèi)者在認(rèn)知上認(rèn)為內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器才能保證功耗更低，所以市場(chǎng)上一直在期待內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)平臺(tái)出現(xiàn)。2019年7月，高通官方宣布驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級(jí)芯片.

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