SMT加工中晶振有哪些工藝要求
發(fā)布日期:2022-01-06
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常說的晶振其全稱是石英晶體諧振器,是石英晶體元器件中的一種。石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器均為石英晶體元器件。石英晶體是一種壓電晶體。壓電晶體當(dāng)受特定方向擠壓或拉伸時,它的兩端就會產(chǎn)生不同的電荷。根據(jù)效應(yīng)情況不同,分為正壓電效應(yīng)與逆壓電效應(yīng)。 貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊,來提供相應(yīng)的時鐘基準(zhǔn),常見的應(yīng)用主要是嵌入式設(shè)計,如FPGA、DSP等開發(fā)板中。
特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來不良的影響,下面貼片晶振廠家晶友嘉將結(jié)合實際生產(chǎn)中的幾種情況來跟大家分享一下。
一、引線成型造成晶振頻偏
晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔徑偏大,剪腳時因引腳晃動而產(chǎn)生比較大的應(yīng)力并傳遞到晶振內(nèi)部,從而導(dǎo)致晶振頻偏。
二、分板導(dǎo)致晶振功能失效
主要表現(xiàn)為晶振輸出電壓不正常,有的過高有的過低。正常電壓1.5~1.6V,不良單板的輸出電壓最高為3.3V,最低為0.5V,沒有規(guī)律。此單板上拼板分離邊位置使用了兩個一樣的晶振,一個距離板邊3.2mm左右,失效率為2%左右;一個距離邊緣5.2mm左右,沒有發(fā)現(xiàn)問題。經(jīng)分析,發(fā)現(xiàn)失效品底部開裂,破壞了氣密性。
三、分板導(dǎo)致晶振功能失效
晶振距離板邊距離為mm左右,失效原因為分板不當(dāng)。