10億美元，2200人！蘋果重金收購(gòu)英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，阻斷高通鉗制之路
發(fā)布日期:2019-07-30
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又一個(gè)10億美元！
繼微軟斥10億美元投入OpenAI后，蘋果又用10億美元收購(gòu)了英特爾的大部分5G基帶業(yè)務(wù)，這也意味著蘋果即將擁有自己的手機(jī)調(diào)至解調(diào)器芯片，或許6年合約到期之后，蘋果將不再受高通“控制”。
根據(jù)收購(gòu)協(xié)議，將有2200名英特爾員工入職蘋果。更重要的是，與之一起去到蘋果的還有1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利以及其他設(shè)備。相關(guān)消息稱，這筆交易將于今年第四季度完成。
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英特爾CEO Bob Swan在公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，“此項(xiàng)交易保留了英特爾對(duì)關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)的訪問權(quán)，能夠讓我們更專注于利潤(rùn)更高的5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)。”
蘋果和高通、英特爾的“愛情”
眾所周知，蘋果受困高通專利授權(quán)費(fèi)已久，很早就開始著手準(zhǔn)備分散芯片供應(yīng)商以及使用自研芯片。
一直以來，蘋果和英特爾的合作都是基于Mac的。早在2005年，喬布斯就宣布Mac不再使用PowerPC處理器，轉(zhuǎn)而和英特爾展開合作。次年，首款搭載英特爾處理器的Mac便正式出貨。
而隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，iPhone逐漸成為了蘋果支柱型業(yè)務(wù)，對(duì)于專攻高端手機(jī)廠商的蘋果來說，“搭載全球最高性能處理器”是必備條件之一，這方面高通深諳其道。
通常情況下，智能手機(jī)中必備兩大芯片組，AP（Application Processor，即負(fù)責(zé)運(yùn)行操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序的處理器）以及BP（Baseband Processor，即運(yùn)行手機(jī)射頻通訊控制軟件的處理器）。而射頻芯片和基帶芯片就是集成在BP上的，前者主要負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大，后者則主要負(fù)責(zé)信號(hào)和協(xié)議處理，又因?yàn)檫@二者是被集成在一枚芯片上的，所以又被統(tǒng)稱為基帶芯片。
確實(shí)，高通在此方面一直走在行業(yè)前列，但高額的專利費(fèi)也確實(shí)讓人“不寒而栗”。從iPhone 7開始，蘋果便強(qiáng)行降低了對(duì)高通的基帶訂單，并將英特爾納入供應(yīng)商名單，iPhone 8、X甚至將高通的基帶訂單份額降至50%以下。
不過此舉并未讓蘋果走出困境，反而越來越遭。除去和高通在全球范圍內(nèi)沒完沒了的打官司之外，英特爾基帶芯片也在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)各種問題，最難讓用戶忍受的便是信號(hào)接收差，甚至完全沒有信號(hào)。
實(shí)際上，從2011年為搶占未來市場(chǎng)和擴(kuò)大業(yè)務(wù)線，英特爾斥14億美元收購(gòu)英飛凌基帶業(yè)務(wù)以來，近10年間，英特爾為此項(xiàng)業(yè)務(wù)耗費(fèi)了巨額資金，卻并未取得重要突破。
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就在這個(gè)月，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成和解協(xié)議，各自撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟，正式結(jié)束已經(jīng)為時(shí)兩年多的法律訴訟“戰(zhàn)事”，同時(shí)簽訂了一項(xiàng)為期6年的供應(yīng)協(xié)議和專利許可協(xié)議。
緊接著沒多久，英特爾對(duì)外宣布要退出5G基帶芯片業(yè)務(wù)。至此，三家科技巨頭的這場(chǎng)有關(guān)5G基帶芯片的大戲暫時(shí)落幕，看上去蘋果似是放下了對(duì)高通的“敵意”，英特爾也放下了對(duì)手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)的“執(zhí)著”，但背后其實(shí)仍舊暗潮涌動(dòng)。
相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，僅在iPhone X 64G版本上，蘋果為處理器花費(fèi)的成本就高達(dá)27億美元，其中射頻芯片組成本超18億，對(duì)于一向“好強(qiáng)”的蘋果來說，這實(shí)在難以繼續(xù)忍受下去。
相關(guān)知情人士透露，從去年夏天開始，蘋果與就著手和英特爾討論5G基帶芯片的收購(gòu)問題，到今年夏天終于有了定論。不過據(jù)此前的眾多爆料信息看，蘋果今年推出的三款新iPhone還無(wú)法支持5G網(wǎng)絡(luò)。
巨頭戰(zhàn)群又加一員，5G競(jìng)爭(zhēng)全面打響
到目前為止，全球范圍內(nèi)已經(jīng)推出5G基帶芯片的共有5家，分別是：
高通：驍龍X50、驍龍X55；
華為：巴龍5G01、巴龍5000；
三星：Exynos 5100；
聯(lián)發(fā)科：Helio M70；
紫光展銳：春藤510。
這些基帶芯片分為兩大類，其中高通、三星、華為支持的是6GHz以下頻段和毫米波 (mmWave)兩個(gè)頻段；而聯(lián)發(fā)科和紫光展訊則支持的是6GHz以下頻段。
2016年，高通率先發(fā)布驍龍X50芯片，這款芯片可支持5G網(wǎng)絡(luò)并且可以達(dá)到5Gbps的峰值下載速率，但卻不支持1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，只能通過外掛的方式支持4G，所以一直沒能得以商用。
到去年MWC，華為發(fā)布首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片，巴龍5G01，這一芯片不僅支持Sub-6Ghz和毫米波頻段，還支持NSA和SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)。當(dāng)年6月，聯(lián)發(fā)科又推出其首款5G基帶芯片Helio M70；8月，三星發(fā)布推基于3GPP制定的R15標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片Exynos 5100。
今年2月，紫光展銳發(fā)布5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，它不僅支持多模通訊和Sub-6GHz頻段，且擁有100MHz帶寬。而加上蘋果此番入局，這場(chǎng)5G之爭(zhēng)至此，全球頭部玩家均已入場(chǎng)。
行業(yè)公認(rèn)，今年是5G元年，除蘋果外，各大廠商均在此前便已做好部署。雖然今年新款iPhone不會(huì)搭載5G基帶芯片有些可惜，但在相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)備尚未完備且大規(guī)模商用還需一段時(shí)間的情況下，蘋果還是有很大可能后來者居上的。
